聯發科第一季度已推出三顆新處理器

進入3月份，新的移動晶元加快了研發進度。繼高通方面開始量產中高端晶元之外，聯發科方面也絲毫不敢懈怠。我們知道聯發科由於經營方式的轉變，短期內暫時放棄了高端晶元的研發，而去主攻中低端和中高端晶元的研發。最近聯發科正式發布了Helio P60處理器，相比上一代在CPU和GPU方面提升70%，目前得到消息顯示，OPPO和vivo、小米都會採用這顆晶元。

MTK中文名稱「聯發科」，是一家台灣聯發科技股份有限公司，成立於1997年，總部設於中國台灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。聯發科在64位晶元領域具有非常重大的推動作用，目前技術各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器晶元廠商。

聯發科CPU主要分3個系列，其中曦力X系列定位中高端、曦力P系列定位中端、MT67/65定位低端和入門。聯發科方面已經表示暫時放棄了曦力X系列研發，集中精力去研發曦力P系列晶元。

2018年第一季度聯發科公司主要新推出聯發科Hlio P60、聯發科Helio P40和聯發科Helio P70三顆處理器。

1、聯發科Helio P60

聯發科Helio P60是聯發科推出的首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。

Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；採用台積電12nm FinFET製程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶元。

2、聯發科Helio P40/P70

聯發科Helio P40/P70採用big.little架構，使用4核A73和4核A53架構，helio P70和P40主要是CPU核心頻率和GPU頻率的區別，Helio P40可以看作是Helio P70的降頻版，另外聯發科還計劃推出Helio P38，將Helio P40的頻率進一步降低，但售價也相應降低，針對更低價的市場。

聯發科以前發布的CPU中依舊有一些熱門的，在高、中、低市場依然有著一定的關注度。對於今年購機的朋友來說，還是優先關注2018年新發布的聯發科曦力系列處理器，新產品有著更先進的架構、更低功耗、更好的性能體驗。