「乾貨」PCBA板需檢驗哪些項目？以及檢驗標準是什麼？

一、PCBA板檢驗標準是什麼？

首先讓我們來了解一下品質檢驗的標準缺點介紹

1，嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如：安規不符/燒機/觸電等。

2，主要缺點（以MA表示）：可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。

3，次要缺點（以MI表示）：不影響產品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。

PCBA板需檢驗哪些項目及檢驗標準是什麼

二、PCBA板的檢驗條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環作業，光源為白色日光燈，光線強度必須在100Lux以上，10秒內清晰可見。

2，檢驗方式：將待驗品置於距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）

4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0%

6，主要缺點（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點（MI）AQL 0.65%

SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準

三、SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準

01， SMT零件焊點空焊

02， SMT零件焊點冷焊： 用牙籤輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊

03， SMT零件（焊點）短路（錫橋）

04， SMT零件缺件

05， SMT零件錯件

06， SMT零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

07， SMT零件多件

08， SMT零件翻件 ：文字面朝下

09， SMT零件側立 ：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個（MI）

10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翹起

11， SMT零件零件腳偏移 ：側面偏移小於或等於可焊端寬度的1/2

12， SMT零件浮高 ：元件底部與基板距離<>

13， SMT零件腳高翹 ：翹起之高度大於零件腳的厚度

14， SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫

15， SMT零件無法辨識（印字模糊）

16， SMT零件腳或本體氧化

17， SMT零件本體破損：電容破損(MA);電阻破損小於元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度<>

18， SMT零件使用非指定供應商 ：依BOM，ECN

19， SMT零件焊點錫尖 ：錫尖高度大於零件本體高度

20， SMT零件吃錫過少 ：最小焊點高度小於焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)

21， SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)

22， 錫球/錫渣 ：每600mm2多於5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

23， 焊點有針孔/吹孔 ：一個焊點有一個(含)以上為(MI)

24， 結晶現象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶

25， 板面不潔 ：手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收

26， 點膠不良 ：粘膠位於待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%

27， PCB銅箔翹皮

28， PCB露銅 ：線路(金手指)露銅寬度大於0.5mm為(MA)

29， PCB刮傷 ：刮傷未見底材

30， PCB焦黃 ：PCB經過回焊爐或維修後有烤焦發黃與PCB顏色不同時

31， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

32， PCB內層分離（汽泡）：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

33， PCB沾異物 ：導電者(MA);非導電者(MI)

34， PCB版本錯誤 ：依BOM,ECN

35， 金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)

DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準

四、DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準

01， DIP零件焊點空焊

02， DIP零件焊點冷焊： 用牙籤輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊

03， DIP零件（焊點）短路（錫橋）

04， DIP零件缺件：

05， DIP零件線腳長：Φ≤0.8mm→線腳長度小於等於1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長度小於等於2.0mm特殊剪腳要求除外

06， DIP零件錯件：

07， DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

08， DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過引腳厚度的50%

09， DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據組裝依特殊情況而定

10， DIP零件焊點錫尖： 錫尖高度大於1.5mm

11， DIP零件無法辨識：（印字模糊）

12， DIP零件腳或本體氧化

13， DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質

14， DIP零件使用非指定供應商： 依BOM，ECN

15， PTH孔垂直填充和周邊潤濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤濕

16， 錫球/錫渣： 每600mm2多於5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

17， 焊點有針孔/吹孔： 一個焊點有三個(含)以上為(MI)

18， 結晶現象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶

19， 板面不潔： 手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收

20， 點膠不良： 粘膠位於待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%

21， PCB銅箔翹皮：

22， PCB露銅： 線路(金手指)露銅寬度大於0.5mm為(MA)

23， PCB刮傷： 刮傷未見底材

24， PCB焦黃： PCB經過回焊爐或維修後有烤焦發黃與PCB顏色不同時

25， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

26， PCB內層分離（汽泡）：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

27， PCB沾異物： 導電者(MA);非導電者(MI)

28， PCB版本錯誤： 依BOM,ECN

29， 金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)

一、PCBA板檢驗標準是什麼？

首先讓我們來了解一下品質檢驗的標準缺點介紹

1，嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如：安規不符/燒機/觸電等。

2，主要缺點（以MA表示）：可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。

3，次要缺點（以MI表示）：不影響產品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。

PCBA板需檢驗哪些項目及檢驗標準是什麼

二、PCBA板的檢驗條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環作業，光源為白色日光燈，光線強度必須在100Lux以上，10秒內清晰可見。

2，檢驗方式：將待驗品置於距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）

4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0%

6，主要缺點（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點（MI）AQL 0.65%

SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準

三、SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準

01， SMT零件焊點空焊

02， SMT零件焊點冷焊： 用牙籤輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊

03， SMT零件（焊點）短路（錫橋）

04， SMT零件缺件

05， SMT零件錯件

06， SMT零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

07， SMT零件多件

08， SMT零件翻件 ：文字面朝下

09， SMT零件側立 ：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個（MI）

10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翹起

11， SMT零件零件腳偏移 ：側面偏移小於或等於可焊端寬度的1/2

12， SMT零件浮高 ：元件底部與基板距離<>

13， SMT零件腳高翹 ：翹起之高度大於零件腳的厚度

14， SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫

15， SMT零件無法辨識（印字模糊）

16， SMT零件腳或本體氧化

17， SMT零件本體破損：電容破損(MA);電阻破損小於元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度<>

18， SMT零件使用非指定供應商 ：依BOM，ECN

19， SMT零件焊點錫尖 ：錫尖高度大於零件本體高度

20， SMT零件吃錫過少 ：最小焊點高度小於焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)

21， SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)

22， 錫球/錫渣 ：每600mm2多於5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

23， 焊點有針孔/吹孔 ：一個焊點有一個(含)以上為(MI)

24， 結晶現象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶

25， 板面不潔 ：手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收

26， 點膠不良 ：粘膠位於待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%

27， PCB銅箔翹皮

28， PCB露銅 ：線路(金手指)露銅寬度大於0.5mm為(MA)

29， PCB刮傷 ：刮傷未見底材

30， PCB焦黃 ：PCB經過回焊爐或維修後有烤焦發黃與PCB顏色不同時

31， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

32， PCB內層分離（汽泡）：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

33， PCB沾異物 ：導電者(MA);非導電者(MI)

34， PCB版本錯誤 ：依BOM,ECN

35， 金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)

DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準

四、DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準

01， DIP零件焊點空焊

02， DIP零件焊點冷焊： 用牙籤輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊

03， DIP零件（焊點）短路（錫橋）

04， DIP零件缺件：

05， DIP零件線腳長：Φ≤0.8mm→線腳長度小於等於1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長度小於等於2.0mm特殊剪腳要求除外

06， DIP零件錯件：

07， DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

08， DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過引腳厚度的50%

09， DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據組裝依特殊情況而定

10， DIP零件焊點錫尖： 錫尖高度大於1.5mm

11， DIP零件無法辨識：（印字模糊）

12， DIP零件腳或本體氧化

13， DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質

14， DIP零件使用非指定供應商： 依BOM，ECN

15， PTH孔垂直填充和周邊潤濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤濕

16， 錫球/錫渣： 每600mm2多於5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

17， 焊點有針孔/吹孔： 一個焊點有三個(含)以上為(MI)

18， 結晶現象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶

19， 板面不潔： 手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收

20， 點膠不良： 粘膠位於待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%

21， PCB銅箔翹皮：

22， PCB露銅： 線路(金手指)露銅寬度大於0.5mm為(MA)

23， PCB刮傷： 刮傷未見底材

24， PCB焦黃： PCB經過回焊爐或維修後有烤焦發黃與PCB顏色不同時

25， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

26， PCB內層分離（汽泡）：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

27， PCB沾異物： 導電者(MA);非導電者(MI)

28， PCB版本錯誤： 依BOM,ECN

29， 金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)